高力产品快速访问: 高力优质产品搜索:
广东高力集团有限公司

PCB技术发展的五大趋势


信息来源:PCB在线 发布时间:2015-04-14

电子设备要求高性能化、高速化和轻薄短小化,而作为多学科行业——PCB,是高端电子设备中最关键的技术。PCB产品中无论刚性、挠性、刚挠结合多层板,还是用于IC封装基板的模组基板,都为高端电子设备做出了巨大贡献。PCB行业在电子互连技术中占有重要地位。

21世纪人类进入了高度信息化社会,在信息产业中PCB是一个不可缺少的重要支柱。回忆中国PCB走过五十年的艰难历程,今天它已在世界PCB发展史上写下光辉一页。2006年中国PCB产值近130亿美元,称为全球PCB第一生产大国。

就当前PCB技术发展趋势,笔者有以下几点看法:

一、沿着高密度互连技术(HDI)道路发展下去

由于HDI集中体现当代PCB最先进技术,它给PCB带来精细导线化、微小孔径化。HDI多层板应用于终端电子产品中——移动电话(手机)HDI前沿发展技术典范。在手机中PCB主板微细导线(50μm75μm/50μm75μm,导线宽度/间距)已成为主流,此外导电层、板厚薄型化、导电图形微细化,带来电子设备高密度化、高性能化。

二十多年HDI促使移动电话发展,带动信息处理和控制基本频率功能的LSICSP芯片(封装)、封装用模板基板的发展,同样也促进PCB的发展,因此要沿着HDI道路发展下去。

二、组件埋嵌技术具有强大的生命力

PCB的内层形成半导体器件(称有源组件)、电子组件(称无源组件)或无源组件功能“组件埋嵌PCB”已开始量产化,组件埋嵌技术是PCB功能集成电路的巨大变革,但要发展必须解决模拟设计方法,生产技术以及检查品质、可靠性保证乃是当务之急。我们要在包括设计、设备、检测、模拟在内的系统方面加大资源投入才能保持强大生命力。

三、PCB中材料开发要更上一层楼

无论是刚性PCB或是挠性PCB材料,随着全球电子产品无铅化,要求这些材料耐热性更高,也促使优良材料不断涌现。

四、光电PCB前景广阔

它利用光路层和电路层传输信号,这种新技术关键是制造光路层(光波导层)。它是一种有机聚合物,利用平版影印、激光烧蚀、反应离子蚀刻等方法来形成。目前该技术在日本、美国等已形成产业化。

五、制造工艺要更新、先进设备要引入

1.制造工艺

HDI制造已成熟并趋于完善,随着PCB技术发展,虽然过去常用的减成法制造方法仍占主导地位,但加成法和半加成法等低成本工艺也开始兴起。如:利用纳米技术使孔金属化同时形成PCB导电图形新型制造挠性板工艺方法,以及高可靠性、高品质的印刷方法,喷墨PCB工艺等。

2.先进设备

要求:生产精细导线、新高分辨率光致掩模和曝光装置以及激光直接曝光装置;均匀一致镀覆设备;生产组件埋嵌(无源有源组件)制造和安装设备以及设施。

http://www.51pcb.com.cn/NewsView-32499.Html


本文为转载稿,仅代表作者本人的观点,与本网立场无关。本网站不对其中包含或引用的信息的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。对于任何因直接或间接采用、转载本文提供的信息造成的损失,本网站均不承担责任。若侵犯您的权利,请致电0757-85778888我们会第一时间处理,谢谢合作

返回首页  返回新闻中心

广东高力集团创建于1983年,经过三十多年的诚信经营,已经发展成为一家集生产、科研、贸易、投资于一体的多元化企业集团。集团旗下拥有多家大型成员企业,以生产、经营电镀原料、电子原料、电镀添加剂、电子线路板专用化学药水、铜合金特种线材、粘胶树脂、皮革化工、油漆涂料、铝合金轮毂、轮毂电动机及其它有色金属等为主营业务,经营业务涉及物业综合开发、房地产投资开发、酒店业等第三产业领域。
粤ICP备12026809号